開発製品

Development product



企業情報

Company Information

採用情報

個人情報保護等






営業品目

フレキシブル基板

Flexible Printed
Circuit Boards

金属・樹脂加工他

Metal processing 
resiprocessing


お問合せ

Contact Us
海外拠点

Overseas base

マレーシア工場


インドネシア工場










  サイトマップ



           HOME

                           トップページ
   
         <開発製品>
                分子接合ラボ開設
                MASIA

         <製品情報>
                製品情報
                片面板
                両面板
                プリパンチ方式
                多層FPC
                その他オプション

         <部品実装・組立>
                部品実装・組立
                LED照明
                パターン設計
                メンブレンディスプレイ
                金属加工


         <技術情報>
                技術紹介
                最適材料設計
                薄型FPC形成技術
                レジスト印刷技術
                層間接続技術(穴埋め工法)
                高密度多層FPC形成技術
                根幹技術
                新BVH工法


         <企業情報>
                会社概要
                社長挨拶
                沿革
                環境への取組み
                品質方針
                拠点情報


         <お問い合わせ>
                お問い合わせ


         <採用情報>
                採用情報


         <個人情報保護方針>
                個人情報保護方針

         <免責事項>
                免責事項



Copyright(C) 2011 MARUWA CORPORATION.AII Rights Reserved