高　密　度　多　層　Ｆ　Ｐ　Ｃ

　

1999年に生産を開始した小型液晶用ドライバ実装FPC(COF)の先駆者として、ファインパターン形成技術を確立し、更に小径ビアや極薄材料と融合させて 高密度FPCを完成させる事が可能です。

　　　　【4層FPC厚さ比較（単位：μm）】

項目	従来FPC	当社高密度FPC
（1）レジスト	20	15
（2）導体(L1)	18	8
（3）ベース	20	12
（4）接着剤	25	15
（5）導体(L2)	12	8
（6）ベース	20	12
（7）導体(L3)	12	8
（8）接着剤	25	15
（9）ベース	20	12
（10）導体(L4)	18	8
（11）レジスト	20	15
合計厚さ	210	128

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　　【4層FPCデザインルール（単位：μm】

項目	従来FPC	当社高密度FPC
外層L/S	50/50	40/40
外層ビア/パッド	φ150/φ350	φ70/φ250
内層L/S	50/50	20/30
内層ビア/パッド	φ150/φ500	φ15/φ250

　　　　

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