多　層　Ｆ　Ｐ　Ｃ

導体が3層以上のプリント配線板です。通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能です。 　　　　　 【製品例】 　高密度、高速信号用途

　　　　　【基本構造】

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　　　　　【標準仕様】

ピッチ(μm)	適用FCCL	銅厚(μm)	最小L/S(μm)
200	ラミネート2層	18+8	100/100
140	ラミネート2層	12+8	70/70
120	ラミネート2層	9+8	60/60

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　　　　　【ファインピッチ仕様】

ピッチ(μm)	適用FCCL	銅厚(μm)	最小L/S(μm)
120(量産)	スパッタ2層	8	60/60
80(試作)	スパッタ2層	8	40/40