企業情報

採用情報

個人情報保護等









営業品目

製 品 情 報

フレキシブル基板

組立・検査他


お問合せ








多 層 F P C


導体が3層以上のプリント配線板です。通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能です。
     
【製品例】
 高密度、高速信号用途


     【基本構造】


   







     【標準仕様】





ピッチ(μm)
適用FCCL
銅厚(μm)
最小L/S(μm)
200
ラミネート2層
18+8
100/100
140
ラミネート2層
12+8
70/70
120
ラミネート2層
9+8
60/60




     【ファインピッチ仕様】


ピッチ(μm)
適用FCCL
銅厚(μm)
最小L/S(μm)
120(量産)
スパッタ2層
8
60/60
80(試作)
スパッタ2層
8
40/40

Copyright(C) 2011 MARUWA CORPORATION.AII Rights Reserved